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      1. PCB打樣廠家:PCB蝕刻工藝講解

        time : 2019-12-19 10:19       作者:飛利pcb

        很多pcb愛好者,一直不是很理解PCB蝕刻工藝,這兒小編收拾了一篇關于pcb蝕刻的文章,期望對大家有所協助。
        PCB蝕刻工藝原理:蝕刻是在一定的溫度條件下(45+5)蝕刻藥液通過噴頭均勻噴淋到銅箔的外表,與沒有蝕刻阻劑維護的銅發作氧化復原反響,而將不需要的銅反響掉,露出基材再通過剝膜處理后使線路成形。蝕刻藥液的主要成分:氯化銅,雙氧水,鹽酸,軟水(溶度有嚴格要求)
        一、PCB蝕刻工藝質量要求及控制關鍵:
        1﹑不能有殘銅,特別是雙面板應該留意。
        2﹑不能有殘膠存在,否則會形成露銅或鍍層附著性不良。
        3﹑蝕刻速度應適當,不允收呈現蝕刻過度而引起的線路變細,對蝕刻線寬和總pitch應作為本站管控的重點。
        4﹑線路焊點上之干膜不得被沖刷別離或開裂。
        5﹑蝕刻剝膜后之板材不允許有油污,雜質,銅皮翹起等不良質量。
        6﹑放板應留意防止卡板,防止氧化。
        7﹑應保證蝕刻藥液散布的均勻,以防止形成正反面或同一面的不同部分蝕刻不均勻。
        PCB蝕刻
        二、PCB蝕刻工藝制程管控參數:
        蝕刻藥水溫度:45+/-5℃ 雙氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
        剝膜藥液溫度﹕ 55+/-5℃ 蝕刻機安全運用溫度≦55℃
        烘干溫度﹕75+/-5℃ 前后板間距﹕5~10cm
        氯化銅溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3 放板角度﹑導板﹑上下噴頭的開關狀況
        鹽酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
        三、PCB蝕刻工藝質量確認:
        線寬:蝕刻標準線為.2mm & 0.25mm﹐其蝕刻后須在+/-0.02mm以內。
        外表質量:不行有皺折劃傷等。
        以透光方法檢查不行有殘銅。